مصنّعو رقائق الذكاء الاصطناعي، NVIDIA، AMD، TSMC، Intel

رقائق AI، الأصل الاستراتيجيّ الأكثر أهمّية اليوم. NVIDIA الملك، TSMC المصنع، الصين التحدّي، السعودية الفرصة الجديدة. هذا الدليل شامل.

المشهد

الأرقام (2026)

• سوق رقائق AI: 200+ مليار$ سنوياً
• النموّ: 50%+ سنوياً
• NVIDIA: 3.5+ تريليون$ تقييم (الأكبر عالمياً)
• TSMC: 90% من رقائق AI المتقدّمة

أهمّية الرقائق

كل شيء AI يحتاج رقائق:

• تدريب النماذج
• تشغيل النماذج (Inference)
• مراكز البيانات
• Edge devices

NVIDIA، الملك

الخلفية

• التأسيس: 1993
• CEO: Jensen Huang (المؤسّس، ما زال في المنصب)
• المقرّ: سانتا كلارا، كاليفورنيا
• التقييم: 3.5+ تريليون$ (2024-2025)
• أضخم شركة عالمياً (تتنافس مع Apple، Microsoft)

لماذا الهيمنة

1) CUDA:

• منصّة برمجية أُطلقت 2007
• معيار الصناعة
• كل أبحاث AI مبنيّة عليها
• Lock-in تام

2) GPUs الأقوى:

• H100 (2022): كان الأفضل لسنتَين
• B200 (2024): ضعف H100
• Rubin (2026-2027): القادم

3) NVLink، InfiniBand:

• شبكات فائقة السرعة بين GPUs
• قاعدة كل Supercomputer AI

4) DGX، HGX:

• Servers جاهزة
• 8× H100 = 250K$+
• Plug and Play

الأجيال

A100 (2020):

• 40-80GB HBM
• كان الأفضل حينها

H100 (Hopper) (2022):

• 80GB HBM3
• Transformer Engine
• ~30-40K$/قطعة
• ما زال يُستخدم بكثافة

H200 (2024):

• 141GB HBM3e
• تحسينات في الذاكرة

B100/B200 (Blackwell) (2024):

• B100: 700W
• B200: 1000W، ضعف أداء H100
• ~40-50K$/قطعة

GB200 (Grace Blackwell):

• CPU + 2× B200
• Rack-scale system

B300 (2025):

• تحسينات

Rubin (2026-2027):

• الجيل القادم
• ~1.8x أداء Blackwell

Feynman (2028+):

• ما بعد Rubin

DGX & HGX Systems

DGX H100 (server كامل):

• 8× H100
• 640GB total memory
• 250-400K$

DGX GB200 NVL72:

• 72 Blackwell GPUs
• 3+ مليون$
• قوى غير مسبوقة

الشراكات الكبرى

Cloud Providers:

• AWS، Azure، Google Cloud يشترون بمليارات
• Oracle أيضاً

AI Companies:

• OpenAI، أكبر عميل
• Anthropic، xAI، Meta، Google

السعودية:

• HUMAIN + NVIDIA: صفقة عملاقة مايو 2025
• الأرقام في المليارات (لم تُفصح تماماً)

AMD، المنافس الصاعد

الخلفية

• AMD (Advanced Micro Devices)
• CEO: Lisa Su (منذ 2014، حوّلت الشركة)
• التقييم: 250+ مليار$

الرقائق

MI300X:

• منافس H100
• 192GB HBM3 (ضعف H100)
• ~15-25K$/قطعة (أرخص)
• Meta، Microsoft، Oracle يستخدمون

MI325X (2024):

• تحسينات

MI355X (2025):

• تحسينات إضافية

MI400 (Instinct MI4) (2026):

• الجيل القادم
• منافس Blackwell/Rubin

الشراكات

Meta: طلبات كبيرة Microsoft: بديل NVIDIA (تنويع) HUMAIN: 10 مليار$ صفقة (2025)

التحدّي

• ROCm (منافس CUDA) أضعف تاريخياً
• تحسينات مستمرّة، لكن CUDA يهيمن

Intel، التحدّي الأصعب

الخلفية

• Intel، الرائد التاريخي للـCPUs
• متأخّر في AI
• CEO الجديد: Lip-Bu Tan (2025)

رقائق AI

Gaudi 3 (2024):

• منافس H100 نظرياً
• أرخص بكثير
• الأداء أقلّ عملياً

Gaudi 4 (2026):

• الجيل القادم

Intel Xeon + AI acceleration:

• CPUs مع تسريع AI مدمج

Intel Foundry:

• محاولة LP TSMC
• مشاكل مالية

الوضع

Intel في أزمة:

• خسائر مليارية
• إعادة هيكلة
• بيع بعض الأقسام
• قد ينضمّ فرع Foundry لشركة أخرى

Broadcom، الحلّاء الخفيّ

• Broadcom يصنع رقائق مخصّصة لـGoogle TPU وMeta MTIA
• التقييم: 800+ مليار$
• من أهمّ شركات AI رغم أنّه أقلّ شهرة

Google TPU

• Tensor Processing Unit
• Google صمّم بنفسه
• يُستخدم داخلياً (Search، Gemini)
• Cloud TPU متاح للعملاء

TPU v5p، v5e (2024) TPU v6 (Trillium) (2025) TPU v7 (2026)

الأنسب لـ:

• Google Cloud users
• Google frameworks (TensorFlow، JAX)

Amazon AWS Silicon

Trainium (للتدريب):

• Trainium2 (2024)
• Trainium3 (2025)

Inferentia (للـInference):

• Inferentia2

الأنسب لـ:

• AWS customers
• تقليل الاعتماد على NVIDIA

Microsoft Azure Maia

• Maia 100 (2023): أوّل رقائق Azure الخاصّة
• Maia 200 (قادم)

Apple Silicon

M-series (M4، M5):

• CPUs مع Neural Engine قوي
• يشغّل نماذج محلياً
• Apple Intelligence يعتمد عليها

A-series (iPhone):

• A18، A19
• Neural Engine قوي

Huawei Ascend (الصين)

• البديل الصيني
• Ascend 910B: منافس H100
• Ascend 910C (2025): أفضل
• Huawei يبني بدائل بسبب العقوبات

SMIC (الصين)

• صانع رقائق صيني
• 7nm حالياً (متأخّر عن TSMC 3nm)
• يتقدّم رغم العقوبات

TSMC، المصنع الحقيقي

الحجم

• TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
• يصنّع 90% من رقائق AI المتقدّمة عالمياً
• العملاء: NVIDIA، AMD، Apple، Broadcom، Qualcomm
• التقييم: 1+ تريليون$

التقنيّة

• 3nm (الأحدث تجارياً)
• 2nm (2025-2026)
• 1.6nm (2027-2028)

التوسّع

• مصانع جديدة:
  • Arizona، USA (بدأت 2024)
  • Kumamoto، Japan (2024)
  • Dresden، Germany (2027)
• تقليل الاعتماد على تايوان

الخطر الجيوسياسي

• الصين تُطالب بتايوان
• إذا حرب: كارثة عالمية للـAI
• الاحتياطات: توسّع خارج تايوان

Samsung Foundry

• الثاني بعد TSMC
• 3nm أيضاً
• يصنع لـNVIDIA بعض الرقائق

Chip War، التفاصيل

الأسباب

أمريكا تخشى:

• الصين تستخدم AI عسكرياً
• تفوّق تقني على أمريكا
• استخدام AI للمراقبة

العقوبات (2022+)

أكتوبر 2022:

• Biden Administration منعت تصدير أعلى رقائق AI للصين
• H100 ممنوعة
• تحديثات دورية توسّع القيود

رد NVIDIA:

• H800 (نسخة أضعف لصين)
• ثمّ H800 مُنعت أيضاً
• H20 (أضعف بكثير) الآن مسموحة

رد الصين:

• Huawei Ascend يتطوّر
• SMIC يُصنّع بدون معدّات أمريكية
• الاستثمار الحكومي ضخم

الأثر على السعودية والإمارات

أمريكا تخشى:

• السعودية/الإمارات تشتري H100
• تعطيها للصين

الاتّفاقيات:

• G42 (الإمارات) + Microsoft (2024): G42 يقلّص روابط الصين
• HUMAIN + NVIDIA (2025): مع ضمانات

السعودية، Alat وطموح التصنيع

الخطط

Alat (فبراير 2024):

• ذراع PIF للتصنيع التقنيّ
• 100+ مليار$ ميزانية مخطّطة
• الرقائق أحد القطاعات السبعة

التوقّع:

• 2028-2030: أوّل مصنع سعودي (28nm، رقائق قديمة)
• 2030-2035: قد يصير 7nm
• 2035+: منافسة TSMC؟ (طموح، ليس مضمون)

الشراكات المحتمَلة

• Intel Foundry: تفكّر في شراكات
• GlobalFoundries (أمريكية-إماراتية)
• Samsung Foundry

التحدّي

• بناء صناعة تصنيع رقائق صعب جدّاً
• TSMC أخذت 40 سنة
• السعودية تريد لحاق سريع

للاستثمار

الأسهم العلنية

NVIDIA (NVDA):

• الأشهر
• ارتفع من 20$ (2020) إلى 150$+ (2024)
• قد يستمرّ لكن التقييم مرتفع

AMD (AMD):

• منافس
• ينمو

TSMC (TSM):

• ADR في NYSE
• الأساس الحقيقي

Broadcom (AVGO):

• خفيّ لكن قوي

الأنسب للسعودي

• صناديق تكنولوجيا (S&P Tech ETF)
• صناديق أشباه الموصلات (SMH ETF)
• الأسهم الفردية، مخاطرة أعلى

تحذير YMYL: استشر مستشاراً ماليّاً مرخّصاً من CMA قبل الاستثمار.

المستقبل، 2027-2030

الاتّجاهات

1) NVIDIA تحافظ على الصدارة (لكن الحصّة قد تنخفض من 80% إلى 60-70%)

2) البدائل تنمو:

• AMD MI400
• Google TPU
• Amazon Trainium
• Huawei Ascend

3) الرقائق المخصّصة:

• كل Cloud Provider يبني رقائقه
• تقليل الاعتماد على NVIDIA

4) رقائق للـInference محلياً:

• Apple Silicon
• Qualcomm Snapdragon X
• AI بلا سحابة ينمو

5) الحرب الجيوسياسية:

• تايوان، نقطة الاشتعال
• الصين تصنع بدائل
• تنويع عالمي

6) السعودية والإمارات:

• استثمار ضخم
• قد يظهر لاعب جديد إقليمياً

المصادر الرسمية

• NVIDIA
• AMD
• Intel
• TSMC
• Broadcom
• Alat
• HUMAIN

اقرأ أيضاً: HUMAIN، شركة الذكاء الاصطناعي السعودية · Alat، ذراع PIF التقنية · السباق العالمي في AI · DeepSeek، الصدمة الصينية